GD80+P-全自动高速固晶机-GKG鸿运远大教育官网

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GD80+P
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GD80+C正面
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    GD80+C正面
精密封装设备
GD80+P
产品特点

1、、、料盒进出料方式；

2、、、轻量化双摆臂90°旋转固晶方式；

3、、、点胶功能可满足银胶、、、、绝缘胶、、、助焊剂等多种固晶底胶；

4、、固晶高稳定性、、、、高效率可用于多种LED产品固晶；

5、、适配多种选项功能协助提升固晶品质；如：自动换晶环、、、、自动校正功能等实用型功能。。。。


产品应用

针对LED封装、、屏显领域、、、、消费电子、、、、智能家居、、、智能照明等领域的高精&高速固晶设备。。。

适用产品：LED 2835、、、、5050、、、、2121 1010、、、、0603、、020、、、、半导体领域及COB等LED产品固晶。。。


产品参数
GD80+P 全自动高速固晶机
固晶周期≥36ms     UPHmax: 90K/h
（实际产能取决于晶片与支架尺寸及制程工艺要求）
固晶位置精度±25.4um
芯片角度精度±3°
芯片尺寸3*3-60*60mil
适用支架尺寸L：100-170mm
W：30-75mm
设备外型尺寸（L*W*H）1550（正面长）*946(侧面纵深)*2005(高度)mm 



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