全自动高速固晶机GDM2-精密封装设备-GKG鸿运远大教育

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GD91M2侧面
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精密封装设备
GDM2
产品特点

1.采用双臂180°旋转固晶方式,分体式设计;

2.适用于中小尺寸背光、、、大尺寸直显的基板尺寸:280*480mm;

3.满足RGB三种芯片混排、、混晶、、、、混固等特殊工艺固晶方式;

4.能力涵盖2*4mil—20*20mil芯片,,P0.5-P1.56等微间距产品;

5.多台设备连线接驳或搭载天车方案实现整线无差别配比效率;

6.适配多种实用性功能,,,,如:吸嘴清洁、、、底部飞拍、、扫码功能、、、混打功能等。。。。


产品应用

MiniLED主要应用于AR/VR、、、、车载显示、、、、智能穿戴、、、、高清演播、、、高端影院、、、、广告显示、、、、办公显示等应用领域。。。。

适用产品:直显MiniLED、、、背光MiniLED、、及COB、、COG、、、MIP多合一等多种倒装产品的固晶。。。。


产品参数
GDM2 全自动高速固晶机
固晶周期≥72ms  双头UPH:25-50K/H
(实际产能取决于晶片与基板尺寸及制程工艺要求)
固晶位置精度±15um
芯片角度精度±2°
芯片尺寸3*5-20*20mil
适用支架尺寸L:150-480mm
W:100-280mm
设备外型尺寸(L*W*H3620(正面长)*1540(侧面纵深)*2202(高度)mm


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